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高通瞄准物联网从芯片到平台一条龙服务到位

云计算  |  2019-07-16  |  来源:开远物联网云平台

高通瞄准物联 从芯片到平台一条龙服务到位

看准物联(IoT)将蓬勃发展,高通(Qualcomm)继三星电子(Samsung Electronics)宣布在物联市场推出Artik开发平台后,也紧接着发表一系列可支援连家电产品的晶片产品。

据PC Advisor站报导,数据指出,物联市场到2020年将达到7.1兆美元,而且高通在物联市场营收已达10亿美元,预计2015年占物联市场总营收比率可成长到10%。

高通也预期,2018年非连装置数量将来到50亿部,因此推出内嵌晶片组产品提供家电应用程式(App)支援,其中包括Atheros QCA401x与QCA4531。其中QCA401x为Wi-Fi解决方案,内含微控制器、处理器、Wi-Fi及800KB空间并支援AllJoyn开放 平台。

锁定智慧家庭中枢与汽车的QCA4531则为基于Linux晶片,并可提供16组装置连结。另外,售价75美元整合Snapdragon 410处理器的DragonBoard 410x,也预计2015年夏天会出货。

高通Atheros产品部门主管Joseph Bousaba表示,该公司物联策略是透过成功结合连通性与运算能力来满足不同的需求。

分析师指出,高通不断推出新产品便是希望抢攻物联庞大商机,该市场包括穿戴式装置、医疗、汽车、智慧家庭及城市等领域,而且物联市场技术包含Wi-Fi、处理器、蓝牙(Bluetooth)、NFC与LTE等,高通对自家产品也极有信心。

据统计,高通智慧解决方案产品出货量达到1.2亿组,产品可见于GoPro摄影机及Xbox游戏主机上,且其20几种穿戴式装置产品已在30个国家推出,目前正开发设计数量也达20种,连汽车计划则有40种,并投入20处智慧城市的开发。

高通表示,未来物联开发将更深入控制、自动化与车载资讯娱乐系统(Infotainment)领域上

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